PARAM博每 測(cè)厚儀【產(chǎn)品編號(hào)】CHY-CB

【產(chǎn)品名稱(chēng)】PARAM博每 測(cè)厚儀

【產(chǎn)品編號(hào)】CHY-CB

【產(chǎn)品描述】

專(zhuān)業(yè)：

CHY-CB采用接觸式測(cè)量方式，嚴(yán)格符合標(biāo)準(zhǔn)要求，保證了測(cè)試的規(guī)范性和準(zhǔn)確性。

測(cè)試過(guò)程中測(cè)量頭自動(dòng)升降，避免了人為因素造成的誤差。

實(shí)時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果的大值、小值、平均值以及標(biāo)準(zhǔn)偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進(jìn)行判斷。

嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測(cè)量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制。

支持自動(dòng)和手動(dòng)兩種測(cè)量模式，方便用戶自主選擇。

配置標(biāo)準(zhǔn)量塊用于系統(tǒng)標(biāo)定，保證測(cè)試的精度和數(shù)據(jù)*性。

：

CHY-CB采用了Labthink研發(fā)的嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和用戶體驗(yàn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)的單片機(jī)技術(shù)。

一體化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，采用嵌入式開(kāi)發(fā)技術(shù)將專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)設(shè)備與控制軟件合二為一。

系統(tǒng)搭配標(biāo)準(zhǔn)顯示器、鼠標(biāo)、鍵盤(pán)，采用Windows操作界面，方便用戶進(jìn)行試驗(yàn)操作及數(shù)據(jù)展示。

控制系統(tǒng)從根本上了由計(jì)算機(jī)病毒、誤操作等引起的系統(tǒng)軟件故障，保證了設(shè)備運(yùn)行的可靠性與數(shù)據(jù)的性。

系統(tǒng)內(nèi)嵌4個(gè)USB接口和2個(gè)網(wǎng)口，方便系統(tǒng)的外部接入和數(shù)據(jù)傳輸。

智能：

CHY-CB搭配了Labthink的操作軟件，具有人性化的操作界面和智能化的數(shù)據(jù)處理功能；同時(shí)，在局域網(wǎng)的環(huán)境中，還支持Lystem™實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗(yàn)結(jié)果和試驗(yàn)報(bào)告。
 

傳感器標(biāo)定智能提示，讓用戶放心使用。

軟件內(nèi)嵌電子幫助文檔，方便用戶隨時(shí)查閱。

系統(tǒng)支持中英文切換，方便不同語(yǔ)言的用戶使用。

系統(tǒng)支持試驗(yàn)結(jié)果比對(duì)，用戶在試驗(yàn)開(kāi)始之前設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)數(shù)值和誤差范圍，試驗(yàn)完成后系統(tǒng)自動(dòng)判斷各個(gè)試驗(yàn)結(jié)果是否在標(biāo)準(zhǔn)誤差范圍之內(nèi)，并直觀的告知用戶試樣是否合格。

采用嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)存儲(chǔ)技術(shù)，保存每次試驗(yàn)的詳細(xì)信息，并提供方便、多樣的查詢(xún)功能，用戶可按曲線或數(shù)據(jù)列表等方式查看歷史試驗(yàn)數(shù)據(jù)。

用戶多級(jí)權(quán)限管理，方便實(shí)驗(yàn)室管理人員規(guī)范設(shè)備使用。

標(biāo)定數(shù)據(jù)恢復(fù)功能，解決了由誤操作帶來(lái)的不利影響，大限度地保證了系統(tǒng)工作的性；系統(tǒng)可按用戶的方式對(duì)關(guān)鍵信息數(shù)據(jù)進(jìn)行，如各傳感器的標(biāo)定數(shù)據(jù)恢復(fù)操作。

通過(guò)搭配Lystem™實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，試驗(yàn)數(shù)據(jù)與設(shè)備信息僅需簡(jiǎn)單設(shè)置與操作即可上報(bào)，輕松實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù)的集中化和系統(tǒng)化管理。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、BS 3983、BS 4817。

測(cè)試應(yīng)用：

基礎(chǔ)應(yīng)用：

薄膜、薄片、 隔膜：適用于薄膜、薄片、隔膜的厚度測(cè)試。

固體電絕緣體：適用于固體電絕緣體的厚度測(cè)試。

紙張、紙板：適用于紙張、紙板的厚度測(cè)試。

紡織材料：適用于紡織材料的厚度測(cè)試。

金屬片：適用于金屬片的厚度測(cè)試。

箔片、硅片：適用于箔片、硅片的厚度測(cè)試。

擴(kuò)展應(yīng)用：

量程擴(kuò)展至5，10mm ：適用于測(cè)試片材、板材的厚度。

曲面測(cè)量頭：用于要求的厚度測(cè)試。

技術(shù)指標(biāo)：

產(chǎn)品配置：

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、顯示器、鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、標(biāo)準(zhǔn)量塊。

選購(gòu)件：測(cè)量頭、配重砝碼、打印機(jī)（需兼容標(biāo)準(zhǔn)PCL3打印命令語(yǔ)言）、Lystem™實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)。